近年来，随着人工智能(AI)、云计算和智能设备的快速发展，芯片市场的竞争愈发激烈。在众多关注焦点中，基板技术渐渐成为业内热门话题。基板，即嵌入线路的树脂板，为中央处理器及其他芯片提供平台，其重要性在于连接和转移电力与数据。如今，芯片行业对高密度、高集成和低功耗基板的需求激增，现代半导体封装技术面临更高的技术挑战。 在众多基板技术中，FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array） ...

甬矽电子（688362）在2025年1月22日的投资者关系平台上透露了其作为华为海思芯片的直接供应商的最新进展。这一消息无疑在科技行业引起了广泛关注，尤其是在中高端先进封装领域，该公司正在急速扩展其市场份额。在手机IC封装方面，甬矽电子提供的BGA/SIP等封装形式，不仅提升了产品性能，还进一步增强了其在行业中的竞争力。随着智能设备市场的不断演进，甬矽电子正采取大客户战略，专注于为大客户提供优质服 ...

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 过去几年，很多芯片的竞争都是围绕着人工智能展开的。无论是炙手可热的GPU，还是突然爆红的ASIC，或者是HBM，甚至是最近登上热搜的GDDR，都是行业关注的重点。除此以外，台积电、三星和Rapidus的2nm、博通和Marvell的硅光，这也都是大家绕不开的技术热点。

M3562核心板不仅在性能上表现卓越，还采用了先进的BGA封装技术。那么，BGA封装核心板究竟有哪些独特的优势呢？本文将带您深入探讨。 继 MX2000 和 CPMG2UL BGA核心板之后，ZLG致远电子又重磅推出了一款全新的BGA核心板——M3562。 作为一款高性能、低功耗、高 ...

近日，苏州元脑智能科技有限公司在这一领域迈出了重要一步，根据金融界2024年12月28日的消息，该公司成功获得了名为“一种BGA芯片焊接质量检测 ...

近日，深圳市迈德迩半导体有限公司宣布获得一项名为“BGA多SITE存储芯片测试插座”的专利，其授权公告号为CN222260530U。该专利的申请日期为2024年4 ...

芯片内部的输入输出（I/O）通常位于芯片的边缘，但在某些封装方式（如BGA或CSP）中，需要将这些信号重新布线到芯片的特定 ...

e公司讯，颀中科技(688352)近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA ...

【LG电子考虑使用LG Innotek生产的FC-BGA基板】《科创板日报》12日讯，LG电子正考虑在其电视上使用关联公司LG Innotek生产的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA） ...