第三季度毛利率转正，盈利能力持续向好 市场回暖及国产替代催动下，芯联集成功率半导体、模拟IC业务增长迅速，SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新 ...

每经AI快讯，11月27日，芯联集成在互动 ... 以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线 ...

【芯联集成：公司SiC MOSFET和12英寸硅基晶圆等新产品 ... 曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，公司营业收入快速 ...

SPD1179系列产品是针对汽车12V低压中大功率电机驱动应用推出的高集成度SoC，集成MCU、预驱、收发器和PMU。该产品性能、保护功能和功能安全全面对标国际一线大厂的最新一代产品。在国内同行中，SPD1179系列产品无疑处于领先地位。

芯联集成在公告中称，未来将利用上市公司的技术、客户和资金优势，重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等高端技术产品和业务的发展。 收购完成后 ...

芯联集成在互动平台表示，受益于新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC ...

20:32【芯联集成：公司SiC MOSFET和12英寸硅基晶圆等新产品 ... 曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，公司营业收入 ...