未来计算机会用到更多硅。多到什么程度？一整片晶圆上全是硅的那种……2024年4月，全球最大芯片代工厂台积电公布其先进封装计划，表示未来将发力晶圆级计算机赛道。台积电已为Cerebras公司代工了一段时间，而他们计划于未来几年推出的产品会更加灵活、通用 ...