AMD即将推出的B850主板的开包图片已经在网络上亮相，为我们揭示了AMD下一代经济型主板的初步面貌。与AMD以往的发布策略不同，此次AMD并未选择在2024年推出经济型800系列芯片组主板，而是将发布时间推迟至2025年，从而在市场上留下了一段空白 ...

顺应发展大势，华北工控更加注重国产化嵌入式计算机产品的创新研发和升级迭代，此次推出的新产品MATX-6555GC已然实现完全国产化设计，具备高性能、高安全性和丰富接口，适用于网络安全、轻量级服务器、工业物联网等多行业领域。

近期，AMD的800系列入门级芯片组主板尚未面世的消息在业界引发了广泛关注，留下了一段市场空白期。不过，这一空白似乎即将被填补，因为有消息透露，技嘉B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板已经悄然进入供应链，预示着新品即将问世。

根据最新消息，AMD尚未发布其800系列的入门级芯片组主板，这在市场中留下了一段时间的空白。然而，最近曝光的照片显示技嘉B850MAORUSELITEWIFI6EICE主板已经开始进入供应链。这款主板采用全白设计，并搭配AORUS经典的 ...

明年1月举办的CES2025大展上，Intel和AMD都将推出新的主板芯片组。其中，Intel将发布酷睿Ultra200系列的主流桌面版和配套的B860、H810主板芯片组。与此同时，AMD也会带来价格更加实惠的适配锐龙9000系列的B850、B84 ...

快科技12月2日消息，明年1月举办的CES 2025大展上， Intel将发布酷睿Ultra 200系列的主流桌面版和配套的B860、H810主板芯片组 ，与此同时， AMD也会带来价格更加实惠的适配锐龙9000系列的B850、B840主板芯片组。

近期，AMD的产品发布策略似乎出现了一丝不同寻常的变动。以往，AMD总是先推出高端产品线，再逐步向中低端市场延伸。然而，2024年的AMD ...

随着科技的发展，AMD公司正不断推动其产品线的进步，最新消息显示，AMD的首款B850系列主板即将在2025年CES展上正式亮相。该主板的曝光引起了市场的广泛关注，尤其是在智能设备和游戏硬件持续升级的大背景下，消费者对主板的性能与性价比的需求愈发迫切。B850MAORUSELITEWIFI6E主板的设计简约而具有现代感，加上全白色的外观，吸引了许多眼球，成为了这一系列产品中的亮点之一。

AMD"即将推出"的 B850 主板的开包图片已经在网上出现，让我们看到了 AMD 下一代"经济型"主板的雏形。通常情况下，AMD 会先发布高端产品，然后再发布经济型产品，其大部分 CPU、主板和 GPU 系列产品都是如此。

快科技11月13日消息，很多装机用户可能或多或少遇到过主板CPU底座弯针、断针问题，可能导致开机卡CPU自检灯、内存灯、VGA自检灯，也可能出现内存 ...

IT之家11 月 11 日消息，技嘉品牌首款 AMD 800 系 ITX 规格主板 X870I AORUS PRO ICE 现已上线官网。该主板采用 10 层服务器级 PCB，8+2+1 相供电。 技嘉 X870I AORUS PRO ICE 主板 8 相核心供电采用 110A SPS DrMOS、SOC 供电采用 2 相 80A DrMOS、此外还有一项 30A 辅助供电，支持 ...