在汽车科技方面，CES 2025展示了多家企业在AI和自驾车技术上的最新进展。 例如，Waymo和现代汽车集团展示了未来的出行解决方案，包括飞行出租车和道路安全技术。 此外，数位医疗领域也强调了AI在促进公平和降低成本方面的应用，展出了EssilorLuxottica和Eli Lilly等公司的相关产品。

瑞银将台积电2025年第一季度的销售估计调整为环比下降6%，此前预期为环比下降8%，并表示，在高性能计算（HPC）和云AI需求的强劲带动下，台积电2025年的营收有望实现25%的显著增长。

高盛在3日发布的研报中预计， 2025年台积电营收将再创历史新高，实现26.8%的同比增长，达到4180亿新台币 ，2024年收入为3637亿新台币。 这一增长主要由先进制程技术和对 人工智能 需求的强劲推动所驱动。

近期，三星电子的存储业务部门宣布了一项重大进展：其HBM4（高带宽存储器第四代）内存的逻辑芯片设计已经圆满完成。与此同时，该公司的Foundry业务部也已利用先进的4nm工艺开始了试产工作。

HPE全球合作伙伴计划和运营副总裁Jesse Chavez表示，HPE在2025财年创建了一个强大的激励池，其中HPE Alletra、HPE Private Clou AI和HPE VM Essentials都属于薪酬倍数最高的类别。

在2024年，总共有51家AI公司获得超过1亿美元的融资，其中有好几家公司获得了2笔以上融资，例如Glean，Anthropic，xAI，Magic，Cognition和Perplexity。 在这51家AI公司中，有29家是AI应用公司，可以说，2024年，以及已经到来的2025年，AI领域迎来了应用大爆发的时代。

快科技12月27日消息，俄罗斯服务器厂商Graviton宣布，已经开始供货首批AI/HPC服务器，基于俄罗斯自研的CPU处理器，可搭配最多八块GPU计算卡。

此举旨在满足人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域对高速数据传输和低能耗的迫切需求，同时引领下一代数据中心的技术潮流。 在此次技术布局 ...

据悉高通的 HPC 芯片将采用 Oryon CPU 架构，由台积电使用先进制程代工，有望用于 AI 服务器、汽车乃至 AI PC 市场，存在整合 HBM 内存的可能；而联电预计将为该芯片提供 WoW（IT之家备注：晶圆对晶圆）混合键合服务。 联电针对相关传闻表示不对单一客户情况回应 ...

在2020年全球数字超算大会（SC20大会）上，NVIDIA宣布推出NVIDIA® Mellanox® 400G InfiniBand产品，这是全球第一代400Gb/s网速的端到端 ...

近期，IDC新加坡分公司发布了一份关于全球半导体市场的预测报告，该报告指出，在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求 ...