TechInsights称， 三星于2023年8月宣布HBM3内存面世，其在商用产品中的部署对内存制造商和AI芯片制造商来说都是一个重要的里程碑。

IT之家 1 月 15 日消息，AMD 在 CES 2025 上正式发布了代号 "Strix Point" 的锐龙 AI Max 300 处理器。AMD 在该系列处理器上大胆地将大型核显、多 CCD 芯片等技术综合在一起，打造了一款旗舰级移动端产品。