AMD Instinct™ MI300 Series accelerators are uniquely well-suited to power even the most demanding AI and HPC workloads, offering exceptional compute performance, large memory density with high bandwidth, and support for specialized data formats.

AMD Instinct™ MI300X accelerators are designed to deliver leadership performance for Generative AI workloads and HPC applications. Optimize GPU-accelerated applications with AMD ROCm™ software. Built on a code-once, use-everywhere approach. Learn more about the architecture that underlies AMD Instinct accelerators.

IT之家 12 月 7 日消息，AMD 今天凌晨 2 点举办“Advancing AI”活动中，正式宣布了旗舰 AI GPU 加速器 MI300X，其性能比英伟达的 H100 高出 60%。 性能： AMD 公司在演讲过程中，对比英伟达的 H100 加速卡，分享了 MI300X 的性能参数情况，IT之家附上数值如下：

AMD Instinct™ MI300 系列加速器非常適合驅動最嚴苛的 AI 與 HPC 工作負載，提供卓越的運算效能、高頻寬的高記憶體密度，並支援專門的資料格式。 AMD Instinct MI300 系列加速器是以 AMD CDNA™ 3 架構建置，提供矩陣核心技術並廣泛支援多種精度。 從極高效率的 INT8 與 FP8（包括為 AI 提供稀疏性支援），到為 HPC 提供最嚴苛的 FP64，都能支援。 探索 AMD Instinct MI300 系列加速器、AMD Instinct MI300 系列平台，以及 AMD Instinct MI300A APU。

2023年12月7日 · AMD 在加利福尼亚州圣何塞举行的 Advancing AI 活动期间推出了 Instinct MI300X AI 加速器和 Instinct MI300A（全球首款数据中心 APU），希望可以充分利用蓬勃发展的生成式 AI 和 HPC 市场。

1月6日消息，AMD在 CES 2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300，其采用chiplet设计，拥有13个小芯片，晶体管数量高达1460亿个。 具体来说，Instinct MI300由13个小芯片整合而成，其中许多基于3D堆叠的，拥有24个Zen 4 CPU 内核，并融合了CDNA 3 图形引擎和8个HBM3显存堆栈，容量达到了128GB。 总体而言，该芯片拥有1460亿个晶体管，超过了英特尔的1000亿晶体管的Ponte Vecchio，成为了AMD投入生产的最大芯片。 从曝光的照片来 …

2025年1月14日 · The AMD Instinct MI300 series accelerators are based on the AMD CDNA 3 architecture which was designed to deliver leadership performance for HPC, artificial intelligence (AI), and machine learning (ML) workloads.

2023年6月13日 · Instinct MI300X是AMD迄今设计和付诸投产的最大规格芯片，相比去年6月CES发布的1460亿晶体管的HPC定位的MI300A，这颗1530亿管密度的新品特别针对性的定位 …

2023年1月8日 · IT之家获悉，AMD 声称 Instinct MI300 可带来 MI250 加速卡 8 倍的 AI 性能和 5 倍的每瓦性能提升（基于稀疏性 FP8 基准测试），它可以将 ChatGPT 和 DALL-E 等超大型 AI 模型的训练时间从几个月减少到几周，从而节省数百万美元的电费。

2023年12月6日 · The newest family of AMD accelerators, the AMD Instinct™ MI300 Series, featuring the third-generation Compute DNA (AMD CDNA™ 3) architecture, offer two distinct variants designed to address these specific AI and HPC requirements.