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Solder Ball Mounting Solutions for WLCSP & Flip Chip Packaging
Ball placement technology with flux printing prior to mounting large amount of solder balls onto wafer in WLCSP and Flip Chip applications.
pactech.com
2023年3月15日
Flip Chip Technology
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Flipping the Future: Samsung Galaxy Z Flip5 vs. Galaxy Z Flip 4 - What's Changed? Let's unfold the differences and flip through the advancements. | Smartprix
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2023年9月26日
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We got to view the flip side of things with Samsung’s new Galaxy Z Flip 5. With a larger screen, updated hinge, and a resolution of 748 by 720 pixels, the Flip 5 is a definitive upgrade from the Flip 4 and something to consider for fans of foldable phones. #zflip5 #samsung #samsunggalaxy #technology #handson #technews #samsungunpacked #foldable | PCMag
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